摘要:感谢网友 很宅很怕生、佳宜 的线索投递! 12 月 5 日消息,小米 Redmi K70 系列手机于 11 月底发布,其中包括 K70E、K70、K70 Pro 三款机型,K70 Ultra 机型并未一同亮相。 据博主 @数码闲聊站……
感谢网友 很宅很怕生、佳宜 的线索投递!
12 月 5 日消息,小米 Redmi K70 系列手机于 11 月底发布,其中包括 K70E、K70、K70 Pro 三款机型,K70 Ultra 机型并未一同亮相。
据博主 @数码闲聊站 今日爆料,小米 Redmi 新机正在测试天玑 9300 处理器,这次同样是差异化配置选型,补齐一些骁龙机型的外围短板,影像和电池快充“开案规格还行”。虽然该博主并未透露这款新机的具体型号,从产品规格来看,预计为 Redmi K70 Ultra(至尊版)手机。
作为参考,Redmi K70 Pro 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器 + LPDDR5X 内存 + UFS 4.0 闪存,预装小米澎湃 OS,正面配备 6.67 英寸 2K 直屏,分辨率为 3200*1440,峰值亮度达到 4000nit,支持最高 120Hz 刷新率以及 3840Hz 高频 PWM 调光。
Redmi K70 Pro 配备 5000mAh 电池、小米澎湃 P2 快充芯片和小米澎湃 G1 电池管理芯片,支持 120W 有线快充;后置 5000 万像素光影猎人 800 超清主摄 + 5000 万像素 2 倍人像镜头 + 1200 万像素超广角镜头,前置 1600 万像素高清人像相机。
而天玑 9300 是全球首款全大核架构智能手机芯片,CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 结构。
关于 Redmi K70 Ultra 手机的更多消息,将持续关注并带来跟进报道。
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